Термовоздушный метод пайки с использованием паяльной пасты, предварительно нанесенной с помощью дозатора, в настоящее время является основным приемом ручного монтажа CHIP компонентов. Горячий воздух обеспечивает требуемый режим нагрева для паяльных материалов и, в отличие от традиционного паяльника, не создает опасных для керамических компонентов резких перепадов температуры. Для HCT-1000 предусмотрена серия из 14 сопел различных размеров для BGA, QFP, LGA, PLCC и SOIC. При выборе размера следует руководствоваться линейными размерами компонента. Размеры сопла должны быть как минимум на 2 мм больше размеров компонента, но не на много, для оптимального нагрева компонента. Следует выбирать сопло с минимальными подходящими размерами. - Просто демонтировать и заменить SMT компоненты - Быстрый, простой и эффективный демонтаж BGA и CSP - Знакосинтезирующий дисплей для управления термопрофилями - Автоматическая синхронизация подогревателя платы (вместе с PCT-1000) - Понятный интерфейс задания 5-ти зонного термопрофиля - Встроенный вакуумный захват - Возможность работы с термофеном на штативе и с руки - Возможность работы в полностью ручном режиме и менять настройки на лету - Подключение 2-х внешних термопар для контроля температуры - Цифровое управление воздушным потоком В комплект входит HCT-1000 Цифровой программируемый термофен HCT-FC2 Ножная педаль HCTA-VC50-5 Вакуумная присоска 5мм, 5шт HCTA-VC64-5 Вакуумная присоска 6.4мм, 5шт HCTA-VC80-5 Вакуумная присоска 8мм, 5шт HCTA-VC11-5 Вакуумная присоска .11мм, 5шт HCTA-TH1 Подставка для термофена AC-TCK-24-36 Термопара HCTA-CC Соединительный кабель к PCT-1000 HCT-HTRASSY Нагреватель в сборе