Подогрев печатной платы при ремонте обычно требуется в следующих ситуациях: 1. плата имеет более четырех слоев; 2. на плате имеются большие области проводников питания; 3. плата изготовлена из керамики, полиамида или другого теплоёмкого материала; 4. на плате или ее элементах установлены массивные радиаторы. Подогрев платы в вышеуказанных случаях позволит достичь следующих улучшений: 1. уменьшить термоудар благодаря увеличению температуры платы до уровня, близкого к температуре плавления припоя; 2. уменьшить время пайки; 3. преодолеть характеристики теплорассеивания платы; 4. уменьшить смежные расплавления плотно расположенных компонентов. Следует подогревать плату в течение времени, достаточного для достижения ею потребной температуры. Обычно для подогрева платы из стеклотекстолита используется температура 100°С, для керамики и полиамида – 120°С.